超聚变 ‌FusionXtation™ X3 Gen2‌ 是于 2026 年 6 月正式上市的新一代高性能工作站，作为 X3 系列的迭代升级款，主打 ‌AI 就绪算力‌ 与 ‌专业可视化‌ 场景，适用于 8K 渲染、工业仿真及本地大模型推理。

核心配置与性能
‌处理器‌：搭载 ‌英特尔酷睿 Ultra‌ 系列处理器（部分资料提及 M Ultra variant），相比前代性能提升约 ‌40%-50%‌，优化多核运算效率 。
‌图形加速‌：支持 ‌双显卡架构‌，原生兼容 ‌NVIDIA RTX PRO 专业系列 GPU‌（如 Blackwell 架构显卡），通过 NVIDIA 专业可视化能力认证，支持光线追踪与 CUDA 并行计算 。
‌内存存储‌：支持高达 ‌256GB DDR5‌ 高速内存，具备自动纠错功能；扩展性强，可搭建高速固态阵列满足海量素材存储需求 。
‌散热与电源‌：采用 ‌32L 大机箱‌ 设计，配备 ‌1200W 电源‌ 及智能散热系统，可根据负载自动调节风扇转速，保障 7×24 小时高负载稳定运行 。‌‌

关键特性
‌AI 与专业适配‌：针对本地小模型微调、智能体开发及 8K 视频剪辑优化，开箱即适配主流 AI 框架与设计软件，无需复杂调试 。
‌运维管理‌：集成 ‌BMC 远程管理‌ 模块，支持零负担运维监控；提供 ‌雷电 4 接口‌（40Gbps 传输速率），满足高速数据吞吐需求 。
‌应用场景‌：面向高阶创意设计、工业仿真（如有限元分析）、影视后期制作及中小企业私有化 AI 部署 。‌‌